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B60 DIG BK ARGB 配备6根高效6mm热管,有效解决反重力问题。搭配经典的FIN布局,均匀传递CPU热量,实现强大散热,同时保留散热灵活性,保证与多种硬件的兼容性。
整体高度156mm
降噪硅胶垫、FDB轴承(流体动力轴承)
单塔焊接纯铜底座,φ6×6mm反重力优化热管
PWM风扇调速
第三代反重力优化热管
TDP(热设计功率)为 245W
5 年保修